2025年伊始，天使母基金瞄準(zhǔn)各項任務(wù)目標(biāo)，齊心協(xié)力，奮躍而上，積極營造“開年就起跑”的干事氛圍，工作首日喜迎“開門紅”。
打響鏈主基金新戰(zhàn)場
科沃斯隱峰泛機器人基金
天使母基金與科沃斯共同發(fā)起設(shè)立科沃斯隱峰泛機器人基金，總規(guī)模3億元，主要投資泛機器人賽道的天使期、中早期項目，助力科沃斯在上下游深度布局。
科沃斯機器人股份有限公司（603486.SH）始創(chuàng)于1998年，主要產(chǎn)品大致可劃分為服務(wù)機器人和清潔類小家電等兩大模塊，以自主研發(fā)和創(chuàng)新驅(qū)動，掌握核心機器人及智能技術(shù)，擁有“ECOVACS科沃斯”與“TINECO添可”兩大國際化消費科技品牌，以及完備產(chǎn)業(yè)鏈布局。23年公司營收155億，凈利潤6億，近半年平均市值約248億。
禾創(chuàng)致遠(yuǎn)天使基金
天使母基金與旭創(chuàng)科技發(fā)起設(shè)立的禾創(chuàng)致遠(yuǎn)天使基金，總規(guī)模2.5億元，基金將從垂直及水平雙向探索，打造更加全面的光通信行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈; 垂直在于光模塊產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，包括光電芯片、數(shù)據(jù)中心、通信子系統(tǒng)等；水平在于聚焦智能汽車、人工智能、機器人、光電技術(shù)等關(guān)聯(lián)領(lǐng)域。
蘇州旭創(chuàng)科技有限公司成立于2008年4月，是一家研發(fā)、設(shè)計、封裝、測試和銷售高端光通信收發(fā)模塊的公司，由創(chuàng)始人劉圣和6名海歸博士創(chuàng)辦。2017年7月，蘇州旭創(chuàng)創(chuàng)業(yè)板上市，上市后更名“中際旭創(chuàng)（300308）”。
著力提升直投項目顯示度
瑞意旭聯(lián)
蘇州瑞意旭聯(lián)醫(yī)療聚焦重大腦疾病，致力于植入式腦機接口的技術(shù)研發(fā)和臨床應(yīng)用。公司2024年3月落地蘇州虎丘區(qū)，已經(jīng)完成的全植入式腦機接口的樣機研發(fā)，完成全植入動物實驗并驗證術(shù)式，實現(xiàn)癱瘓的犬恢復(fù)行走能力，即將進(jìn)行非人靈長目模式動物實驗，有望于在2028年取得三類醫(yī)療器械注冊證，幫助374萬脊髓損傷患者依靠自己的腿重新走起來，為2100萬難治性抑郁癥患者提供新的療法。
視通醫(yī)療
公司致力于以平臺化技術(shù)為基礎(chǔ)，打造柔性、小型化、低成本的經(jīng)自然腔道柔性醫(yī)療手術(shù)機器人，公司業(yè)務(wù)推進(jìn)迅速，已完成消化機器人開展多中心注冊臨床階段；普外多自由度機械手FDA獲證，完成第一批量產(chǎn)小試；pre-A+輪融資進(jìn)行中，多家意向機構(gòu)洽談中。
工研拓芯
工研拓芯（蘇州）集成電路有限公司成立于2023年4月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，是一家專注于研發(fā)低成本CMOS、高性能SiGe電芯片的公司，形成了從1.25G到800G速率，從發(fā)送端高性能激光驅(qū)動器到接收端高靈敏度跨阻放大器的產(chǎn)品體系。工研拓芯目前已實現(xiàn)千萬級的銷售收入，終端客戶覆蓋國內(nèi)外龍頭光模塊企業(yè)。工研拓芯的10G/25G/50G PON芯片組，以及面向400G/800G應(yīng)用的全系列收發(fā)IC芯片，吸引了眾多合作伙伴的關(guān)注。2024年7月10日，在第五屆蘇州科學(xué)家日開幕式現(xiàn)場，工研拓芯核心團(tuán)隊被授予“姑蘇重大創(chuàng)新團(tuán)隊”稱號。工研拓芯目前正進(jìn)行下一輪融資，多家意向機構(gòu)完成盡調(diào)工作。
有為圖像技術(shù)（蘇州）有限公司
公司主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體/泛半導(dǎo)體光學(xué)檢測設(shè)備，包括Leadscan產(chǎn)品，替代進(jìn)口的ICOS和Vitrox相關(guān)產(chǎn)品；以及用于后道的晶圓檢測設(shè)備等。公司業(yè)務(wù)推進(jìn)迅速，Leadscan產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)，首臺晶圓級缺陷檢測設(shè)備已交付客戶，化合物晶元檢測設(shè)備也已完成核心方案的驗證。
芯宿科技（蘇州）有限公司
芯宿科技（蘇州）有限公司成立于2021年2月，總部位于蘇州工業(yè)園區(qū)，公司致力于芯片式DNA合成技術(shù)開發(fā)，為行業(yè)提供高通量，低成本的DNA合成技術(shù)。公司開發(fā)的高通量短鏈DNA合成設(shè)備已于2024年完成數(shù)臺交付，長鏈DNA合成芯片已完成首次流片，預(yù)計于2027年商業(yè)化。
